【選股有盈】CPO展現強勁增長潛力
蔣雄 盈立證券研究部總監
人工智能（AI）領域投資重點逐步向更具前瞻性賽道傾斜，市場關注尚未被充分定價、且具備高成長斜率的企業與產業鏈環節。在這背景下，光電共封裝（CPO）技術處於從「0 到1」產業驗證階段邁向「1到10」的規模化放量關鍵期，成為不可忽視的重要方向。
CPO技術通過將光引擎與交換芯片（ASIC）高度集成於同一封裝內，顯著縮短電信號與光信號轉換距離，從而在功耗、帶寬和延遲等方面實現突破性提升，尤其適用於AI 算力與雲計算等高密度、高能效的應用場景。
料年複合增長率137%
從市場規模來看，CPO展現強勁增長潛力。2024年全球市場規模約4,600萬美元，預計到2030年增至81億美元，年複合增長率137%。參照Coherent最新指引，2030年CPO服務市場規模被上調至150億美元。
結構拆解層面，CPO價值在於集成方式選擇。當前主流路徑為異構集成，即將光子積體電路（PIC）與電子積體電路（EIC）分別製造後再進行高密度封裝。由於PIC與EIC所採用工藝節點差異較大，單片集成在經濟性與可製造性仍面臨挑戰。故異構集成成為現實可行方案，也相應提升CPO環節重要性。
（筆者為證監會持牌人，本人及關聯人士沒持有上述股份）
